LED芯片封装暨照明应用产品制造项目

产业分类：电力及光伏、电子信息产业

项目名称：LED芯片封装暨照明应用产品制造项目

项目主办单位：陆良县工业园区管理委员会

项目建设地点：陆良工业园区青山片区

建设性质：新建

项目简述：LED芯片封装暨LED光电应用产品研发、设计和制造(LED室内照明产品、LED工程照明产品、LED夜景照明产品、LED显示照明产品)。

项目实施依据：《***关于中西部地区承接产业转移的指导意见》、《产业结构调整指导目录》(2011年本)、《半导体照明节能产业发展意见》、《云南省新型工业化**产业发展规划纲要》、《云南省人民**关于印发云南省促进工业产业结构调整实施意见的通知》、《**云南省委、云南省人民**关于推动工业跨越发展的决定》

项目对环境的影响：本项目不存在足以影响该项目实施的环境问题

建设规模：建设LED封装车间、组装车间、应用灯具试验室、成品仓库在内的标准厂房及配套工程，实现年产2亿只LED绿色照明光源暨150万件套应用灯具。

投资估算及资金筹措：

投资估算：总投资2亿元

筹措方式：自筹、贷款、对外招商

初步经济效益分析：项目达产后可实现年销售收入30000万元、年利润6000万元，投资收益率25%，财务内部收益率28%，投资回收期4年。

合作方式：合资、*资